中国出版传媒商报讯  6月20日，《集成电路产业全书》英文版新书发布会在BIBF举办。中国工信出版传媒集团总编辑、电子工业出版社总经理王传臣，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，施普林格·自然出版集团（以下简称“施普林格”）全球图书副总裁詹姆斯·芬利和阿尼尔·尚迪，《集成电路产业全书》英文版主编王阳元，院士代表、北京大学教授罗正忠致辞。北京大学微纳电子发展研究室主任王永文，上海传芯半导体有限公司首席科学家季明华，鹏城实验室研究员陈春章，北京大学集成电路学院党委书记、教授王源，中宣部出版局图书处四级调研员姜世奇出席。电子工业社总编辑徐静主持。

　　王传臣表示，该书中文版出版以来，因其系统性和权威性在业内产生广泛影响，并获第五届中国出版政府奖图书奖提名奖。英文版的发布有助于推动全球集成电路产业的交流与合作。

　　据悉，《集成电路产业全书》综合研究了集成电路的发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等方面的创新成果，该书英文版由电子工业社与施普林格联合出版，全球发行。（林  致）